2015 | 고집적 RF Module Package 개발을 위한 Low-loss TSV 와 Embedded IC Co-process Technology 개발

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작성자 관리자 작성일22-05-14 10:16 조회553회

김성률, 박종철, 박창근, 육종민
2015년 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회
p. 68 (P-49), 2. Apr. 2015 (서울대학교 공과대학 글로벌 공학교육센터, 해동학술관, 서울)