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2016 | Low-Profile and Chip-Scale RF FEM Using Si-Interposer Technology

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작성자 관리자 작성일22-05-14 01:59 조회405회

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Seong-Ryul Kim, Chngkun Park, Jong-min Yook
2016 IEEE MTT-S International  Microwave Symposium (IMS)
pp. --,  22-27 May 2016 (San Francisco, CA, USA)